নতুন AEM প্ল্যাটফর্ম AI এবং HPC চিপ টেস্টিং উন্নত করেছে

বিশ্বব্যাপী এআই কম্পিউটিং প্রতিযোগিতা তীব্র হওয়ার সাথে সাথে, কম্পিউটিং অবকাঠামোর স্থিতিশীলতা শিল্প নেতাদের প্রতিযোগীদের থেকে আলাদা করার একটি নির্ণায়ক কারণ হিসেবে আবির্ভূত হয়েছে। যখন একটি এআই প্রসেসর ডেটা সেন্টারগুলিতে ট্রিলিয়ন ফ্লোটিং-পয়েন্ট অপারেশন পরিচালনা করে, তখন প্রাথমিক পর্যায়ের ছোটখাটো ত্রুটিও সম্পূর্ণ কম্পিউটিং ক্লাস্টারগুলিকে পঙ্গু করে দিতে পারে, যা সম্ভাব্যভাবে বিপর্যয়কর অর্থনৈতিক ক্ষতি এবং পরিষেবা ব্যাহত করতে পারে। চিপ নির্মাতাদের জন্য, ব্যয়বহুল পরীক্ষার খরচ নিয়ন্ত্রণ করার সময় উন্নত প্রসেস নোডগুলির অধীনে পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখা একটি উচ্চ-ঝুঁকিপূর্ণ ভারসাম্যপূর্ণ কাজ হয়ে দাঁড়িয়েছে।

সেমিকন্ডাক্টর টেস্টিং সলিউশনের বিশ্বব্যাপী নেতা এএম (AEM) তার পরবর্তী প্রজন্মের অটোমেটেড বার্ন-ইন প্ল্যাটফর্ম সিস্টেম (AMPS-BI) উন্মোচন করেছে। উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) এবং এআই প্রসেসরগুলির জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা এই সিস্টেমটি পণ্যগুলি কারখানা ছাড়ার আগে সুপ্ত ত্রুটিগুলি সনাক্ত করার জন্য উচ্চ-সমান্তরাল, উচ্চ-পাওয়ার স্ট্রেস টেস্টিং ব্যবহার করে, যা এআই-যুগের কম্পিউটিং অবকাঠামোর জন্য একটি শক্তিশালী নির্ভরযোগ্যতার ভিত্তি স্থাপন করে।

মুরের সূত্র (Moore's Law) যখন শারীরিক সীমার কাছাকাছি পৌঁছেছে, তখন এআই চিপগুলি দ্রুত অত্যাধুনিক প্রসেস নোডগুলিতে (3nm, 2nm) স্থানান্তরিত হচ্ছে। যদিও হেটেরোজেনিয়াস ইন্টিগ্রেশন এবং চিপলেট প্যাকেজিং প্রযুক্তি কর্মক্ষমতা ব্রেকথ্রু সরবরাহ করে, তারা একই সাথে পরীক্ষার জটিলতা তৈরি করে যা ঐতিহ্যবাহী পদ্ধতিগুলি মোকাবেলা করতে সংগ্রাম করে।

অপর্যাপ্ত পরীক্ষা কভারেজ, থার্মাল ম্যানেজমেন্ট ব্যর্থতা এবং অত্যধিক ডাউনটাইম খরচ গণ উৎপাদনে প্রধান বাধা হয়ে দাঁড়িয়েছে। AMPS-BI সিস্টেম স্বয়ংক্রিয় দক্ষতা এবং বিপ্লবী থার্মাল ম্যানেজমেন্ট ক্ষমতাকে একত্রিত করে এই চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করে, সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতাদের কর্মক্ষমতা এবং খরচের জন্য একটি সুষম সমাধান সরবরাহ করে।

সিস্টেমের পেটেন্ট করা মাল্টি-জোন ইন্টেলিজেন্ট থার্মাল কন্ট্রোল (ITC) প্রযুক্তি পরীক্ষার নির্ভুলতায় একটি কোয়ান্টাম লিপ উপস্থাপন করে। বার্ন-ইন পদ্ধতির সময়, চরম লোডের অধীনে চালিত উচ্চ-পারফরম্যান্স এআই চিপগুলিতে প্রায়শই স্থানীয় হট স্পট তৈরি হয় যা পরীক্ষার ফলাফল বিকৃত করতে পারে বা ব্যয়বহুল নমুনাগুলির ক্ষতি করতে পারে।

AMPS-BI চিপ-স্তরের থার্মাল স্ট্যাবিলিটি কন্ট্রোল অর্জন করে, যা স্বতন্ত্র ডিভাইস পাওয়ার লোড 2KW পর্যন্ত সমর্থন করে। এটি কম্পিউটেশনাল জটিলতা নির্বিশেষে সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করে, কার্যকরভাবে সম্ভাব্য ত্রুটিগুলি উন্মোচন করে এবং থার্মাল রানাওয়ে থেকে মিথ্যা পজিটিভগুলি দূর করে।

প্ল্যাটফর্মের স্থাপত্য উদ্ভাবনগুলির মধ্যে রয়েছে:

• উচ্চ-সমান্তরাল অটোমেশন: শত শত ডিভাইসের যুগপৎ পরীক্ষা চক্রের সময়কে নাটকীয়ভাবে হ্রাস করে এবং উৎপাদন থ্রুপুট বাড়ায়
• অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট ইন্সট্রুমেন্টেশন: বিভিন্ন ব্যবহারের ক্ষেত্রে এবং ফলন প্রয়োজনীয়তার জন্য অপ্টিমাইজ করা কনফিগারযোগ্য পরীক্ষার প্যারামিটার
• অ্যাসিঙ্ক্রোনাস কন্ট্রোল: প্রতি চিপে স্বতন্ত্র অপারেশন রিয়েল-টাইম মোড সুইচিং সক্ষম করে এবং নিষ্ক্রিয় ক্ষমতা দূর করে
• উন্নত প্যাকেজিং সামঞ্জস্য: বহুমুখী সকেট অ্যাডাপ্টেশন সহ 100mm x 100mm এর বেশি বড়-ফর্ম-ফ্যাক্টর প্যাকেজ সমর্থন করে
• ইন্ডাস্ট্রি 4.0 ইন্টিগ্রেশন: JEDEC-স্ট্যান্ডার্ড I/O ইন্টারফেসগুলি নির্বিঘ্ন স্মার্ট ফ্যাক্টরি অটোমেশন সক্ষম করে

AMPS-BI এর মডুলার ডিজাইন বার্ন-ইন এবং সিস্টেম-লেভেল টেস্টিং (SLT) এর মধ্যে ঐতিহ্যবাহী ব্যবধান পূরণ করে। প্ল্যাটফর্মের ভবিষ্যৎ-প্রস্তুত স্থাপত্য SLT এবং তিন-তাপমাত্রার পরীক্ষার ক্ষমতাগুলিতে সহজ আপগ্রেডের অনুমতি দেয়, এআই চিপ ডিজাইনার, ফাউন্ড্রি এবং OSAT প্রদানকারীদের ব্যয়বহুল সরঞ্জাম প্রতিস্থাপনের প্রয়োজন ছাড়াই দীর্ঘমেয়াদী বিনিয়োগ সুরক্ষা প্রদান করে।

এএম (AEM) সিইও অ্যামি লিওং বলেছেন: "বিশ্বব্যাপী 1,000 টিরও বেশি মোতায়েন করা বার্ন-ইন এবং SLT সিস্টেমের সাথে, AMPS-BI একটি আপগ্রেডের চেয়ে বেশি কিছু উপস্থাপন করে - এটি একটি কৌশলগত সক্ষমতা যা ক্লায়েন্টদের পণ্য উন্নয়ন ত্বরান্বিত করতে এবং এআই কম্পিউটিং বাজারে প্রতিযোগিতামূলক সুবিধা সুরক্ষিত করতে সহায়তা করে।"

সিস্টেমটি ইতিমধ্যেই বাজার বৈধতা অর্জন করেছে, একটি নেতৃস্থানীয় HPC/AI চিপ ডিজাইনার সম্প্রতি এএম (AEM) এর সমাধানটিকে তার প্ল্যান-অফ-রেকর্ড টেস্টিং প্ল্যাটফর্ম হিসাবে গ্রহণ করেছে। এএম (AEM) তার "টেস্ট 2.0" ফ্রেমওয়ার্ককে এগিয়ে নিয়ে যাওয়ার সাথে সাথে, AMPS-BI পরবর্তী প্রজন্মের লজিক ডিভাইস বৈধতার জন্য অপরিহার্য অবকাঠামো হিসাবে নিজেকে অবস্থান করছে।

এক্সপোনেনশিয়াল এআই কম্পিউটিং চাহিদার যুগে, চিপ নির্ভরযোগ্যতা প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশনকে ছাড়িয়ে একটি কৌশলগত অপরিহার্য হয়ে উঠেছে। এএম (AEM) এর AMPS-BI শুধুমাত্র অত্যাধুনিক পরীক্ষার ক্ষমতা সরবরাহ করে না বরং ভবিষ্যতের চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করার জন্য সেমিকন্ডাক্টর সাপ্লাই চেইনের ক্ষমতাকেও শক্তিশালী করে। এআই গ্রহণ ত্বরান্বিত হওয়ার সাথে সাথে, এএম (AEM) উন্নত বুদ্ধিমান কম্পিউটিংয়ের দিকে বিশ্বব্যাপী রূপান্তরকে শক্তিশালী করে, পরীক্ষা প্রযুক্তিতে উদ্ভাবন চালিয়ে যাচ্ছে।